Vishay发布新款TMBS整流器 低外形SMPD封装，专为商业应用打造

全球领先的分立半导体与无源电子元件制造商Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出新型TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）整流器。该系列器件采用低外形SMPD（Surface Mount Power Diode）封装，专为商业应用中的空间受限设计而优化，旨在为电源管理、适配器、消费电子及工业系统提供高效、紧凑的整流解决方案。

低外形SMPD封装：空间与能效的双重突破

随着商业电子产品不断向轻薄短小和更高功率密度演进，传统的整流器封装往往难以兼顾散热性能与占板面积。Vishay此次推出的TMBS整流器采用创新性的SMPD封装，大幅降低了元件高度，同时保持了优异的电气性能和热耗散能力。该封装非常适合高密度PCB布局，可帮助设计工程师在不牺牲可靠性的前提下，缩小终端产品的体积。

TMBS技术原理与优势

TMBS（沟槽MOS势垒肖特基）技术是Vishay的核心专利之一。与传统的平面肖特基整流器相比，TMBS结构通过沟槽式MOS势垒设计，有效降低了反向漏电流，并显著提升了击穿电压。这使得新款整流器在高温和高电压工况下依然能保持低正向压降和快速开关特性，从而减少功率损耗，提高系统整体效率。

具体而言，新款TMBS整流器的主要优势包括：

• 低正向压降（VF）：降低导通损耗，提升电源转换效率。
• 低反向漏电流（IR）：减少待机功耗和热失控风险，增强系统稳定性。
• 高浪涌电流能力：可承受启动或瞬态条件下的电流冲击。
• 优化的热性能：SMPD封装提供低热阻，便于热量传导至PCB。
• 无铅（Pb）且符合RoHS：满足商业应用的环保要求。

面向商业应用的广泛适用性

新款TMBS整流器针对商业级应用而设计，涵盖以下典型场景：

• AC-DC适配器与充电器：用于次级整流，提高能效并缩小体积。
• DC-DC转换器：在降压或升压拓扑中作为续流或整流二极管。
• 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及电视的电源板。
• 工业电源与照明：LED驱动、小型工业控制电源等。

由于SMPD封装具有较低的高度，该器件也适用于超薄型电源设计，如USB PD快充充电器、显示器电源模块等。

产品参数概览

Vishay此次发布的新款TMBS整流器系列涵盖多种电压和电流等级，以满足不同商业应用需求。典型规格包括：

• 反向重复峰值电压（VRRM）：45 V 至 150 V
• 平均正向电流（IF(AV)）：5 A 至 20 A
• 封装类型：SMPD（表面贴装，低外形）
• 工作结温范围：-55°C 至 +150°C

具体型号信息可通过Vishay官网或授权分销商查询，样片和量产产品均已上市。

市场意义与竞争定位

在商业电源市场中，效率、尺寸和成本是三大关键竞争要素。Vishay通过此次推出的SMPD封装TMBS整流器，进一步扩展了其肖特基整流器产品组合，为设计工程师提供了兼具高性能与紧凑尺寸的选择。相比传统SMB、SMC或DPAK封装，SMPD封装在保持相似电气特性的显著降低了元件高度和占板面积，有助于实现更薄、更小的终端产品。

TMBS技术在高电压下优于传统肖特基整流器，使其在48V通信电源、60V或100V工业总线等商业应用中具有明显优势。这些应用通常要求低漏电和高温稳定性，而Vishay新款器件正好满足了此类需求。

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随着商业电子设备持续向着高效率、小体积和长寿命方向发展，Vishay新款TMBS整流器凭借低外形SMPD封装和成熟的沟槽MOS势垒肖特基技术，为电源设计人员提供了一个理想的整流解决方案。该系列器件的发布，不仅丰富了Vishay在功率半导体领域的产品线，也为适配器、消费电子、工业电源等商业应用带来了更高的能效比与设计灵活性。对于正在寻求降低系统功耗、缩小PCB占位并提升可靠性的工程师而言，这款新品值得密切关注。